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三星7nm制程提早半年开发完成,全球首用极紫外光刻技术

2020-10-17
三星7nm制程提早半年开发完成,全球首用极紫外光刻技术 台积电和三星的技术竞赛自16 nm 制程起愈演愈烈,双方都在研发新制程上投下大量资源,尝试推进半导体工艺发展。现时双方的10 nm 制程技术已成功实用化,其中台积电取得华为麒麟970 及苹果A11 芯片,而三星则包办了高通骁龙845 处理芯片。 在7nm 的舞台上,台积电早于今年首季已顺利投产,将为华为代工生产麒麟980 处理器,更有传即将取得苹果及高通的代工合约。但三星却成功能用更先进,使难度极高的EUV 极紫外光刻,原本有关技术要到今年下半年才能开发完成,而现在比预计早了半年完成,成为世界首间应用有关技术的半导体生产商。 麒麟 有消息指高通已将旗下最新芯片样本送到三星进行测试,未知是否传闻中的骁龙855 处理芯片。已早前三星已宣布其7nm 制程技术已取得了高通5G 芯片的订单。 有消息指,三星开发团队已全面转向开发5nm 制程工艺,由于他们已成功应用极紫外光刻技术,相信技术难度将会大幅降低。而台积电计画在明年试用有关技术,相信要到2020 年5nm 制程才能全面被应用,看来会落后三星。

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